Vulnerabilidad en el procesamiento de qpay en diversos productos Snapdragon (CVE-2019-14078)
Gravedad CVSS v3.1:
ALTA
Tipo:
No Disponible / Otro tipo
Fecha de publicación:
02/06/2020
Última modificación:
21/07/2021
Descripción
Un acceso a la memoria fuera de límite mientras se procesa qpay debido a la no comprobación de la longitud del búfer de la respuesta proporcionada por un usuario. En los productos Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Mobile, Snapdragon Voice & Music, Snapdragon Wired Infrastructure and Networking en las versiones APQ8009, APQ8098, MSM8909, MSM8998, SDA660, SDA845, SDM630, SDM636, SDM660, SDM845.
Impacto
Puntuación base 3.x
7.80
Gravedad 3.x
ALTA
Puntuación base 2.0
4.60
Gravedad 2.0
MEDIA
Productos y versiones vulnerables
| CPE | Desde | Hasta |
|---|---|---|
| cpe:2.3:o:qualcomm:apq8009_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:apq8009:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
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| cpe:2.3:h:qualcomm:apq8098:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
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| cpe:2.3:h:qualcomm:sda845:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:sdm630_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:sdm630:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:sdm636_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* |
Para consultar la lista completa de nombres de CPE con productos y versiones, ver esta página



