Instituto Nacional de ciberseguridad. Sección Incibe
Instituto Nacional de Ciberseguridad. Sección INCIBE-CERT

017 - Ir a la línea de ayuda en Ciberseguridad    Ir a Agenda     Ir a Sala de prensa     Ir a suscripción de boletines

Ir al buscador

Vulnerabilidad en NPU en mecanismo de bloqueo de recursos en diversos productos Snapdragon (CVE-2019-14091)

Gravedad CVSS v3.1:
ALTA
Tipo:
CWE-415 Doble liberación
Fecha de publicación:
22/06/2020
Última modificación:
21/07/2021

Descripción

Un problema de doble liberación en NPU debido a la falta de un mecanismo de bloqueo de recursos para evitar una condición de carrera en los productos Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Mobile, Snapdragon Voice & Music en versiones MDM9607, QCS405, Rennell, Saipan, SC8180X, SDX55, SM8150, SM8250, SXR2130

Impacto

Vector 3.x
CVSS:3.1/AV:L/AC:L/PR:L/UI:N/S:U/C:H/I:H/A:H CVSS v3.1 Severidad y Métricas:

Puntuación base: 7.80 ALTA
Vector: CVSS:3.1/AV:L/AC:L/PR:L/UI:N/S:U/C:H/I:H/A:H

Vector de acceso (AV): Local
Complejidad de acceso (AC): Bajo
Privilegios Requeridos (PR): Bajo
Interacción del usuario (UI): Ninguno
Alcance (S): Sin modificar
Impacto a la confidencialidad (C): Alto
Impacto a la integridad (I): Alto
Impacto a la disponibilidad (A): Alto

Puntuación base 3.x
7.80
Gravedad 3.x
ALTA
Vector 2.0
AV:L/AC:L/Au:N/C:P/I:P/A:P CVSS v2.0 Severidad y Métricas:

Puntuación base: 4.60 MEDIA
Vector: AV:L/AC:L/Au:N/C:P/I:P/A:P

Vector de acceso (AV): Local
Complejidad de acceso (AC): Bajo
Autenticación (Au): Ninguno
Impacto a la confidencialidad (C): Físico
Impacto a la integridad (I): Físico
Impacto a la disponibilidad (A): Físico

Puntuación base 2.0
4.60
Gravedad 2.0
MEDIA

Productos y versiones vulnerables

CPE Desde Hasta
cpe:2.3:o:qualcomm:mdm9607_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:mdm9607:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:qcs405_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:qcs405:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:rennell_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:rennell:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:saipan_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:saipan:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:sc8180x_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:sc8180x:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:sdx55_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:sdx55:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:sm8150_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:sm8150:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:sm8250_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

Para consultar la lista completa de nombres de CPE con productos y versiones, ver esta página


Referencias a soluciones, herramientas e información