Vulnerabilidad en el paquete LMP en el parámetro name length en diversos productos Snapdragon (CVE-2019-14095)
Gravedad CVSS v3.1:
CRÍTICA
Tipo:
CWE-120
Copia de búfer sin comprobación del tamaño de entrada (Desbordamiento de búfer clásico)
Fecha de publicación:
05/03/2020
Última modificación:
06/03/2020
Descripción
Se presenta un desbordamiento del búfer mientras se procesa el paquete LMP en el cual el parámetro name length excede el valor definido en la especificación BT en los productos Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Connectivity, Snapdragon Consumer Electronics Connectivity, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon IoT, Snapdragon Mobile, Snapdragon Voice & Music, Snapdragon Wearables, Snapdragon Wired Infrastructure and Networking en las versiones APQ8009, APQ8016, APQ8017, APQ8053, APQ8076, APQ8096, APQ8096AU, APQ8098, MDM9206, MDM9207C, MDM9607, MDM9640, MDM9650, MSM8905, MSM8909, MSM8909W, MSM8917, MSM8920, MSM8937, MSM8939, MSM8940, MSM8953, MSM8996, MSM8996AU, MSM8998, Nicobar, QCA6174A, QCA6390, QCA6574AU, QCA9377, QCA9379, QCA9886, QCM2150, QCN7605, QCS404, QCS405, QCS605, QM215, Rennell, SA6155P, Saipan, SC8180X, SDA660, SDA845, SDM429, SDM429W, SDM439, SDM450, SDM630, SDM632, SDM636, SDM660, SDM670, SDM710, SDM845, SDM850, SDX20, SDX24, SDX55, SM6150, SM7150, SM8150, SM8250, SXR1130, SXR2130.
Impacto
Puntuación base 3.x
9.80
Gravedad 3.x
CRÍTICA
Puntuación base 2.0
10.00
Gravedad 2.0
ALTA
Productos y versiones vulnerables
CPE | Desde | Hasta |
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Para consultar la lista completa de nombres de CPE con productos y versiones, ver esta página