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Vulnerabilidad en SKB en diversos productos Snapdragon (CVE-2019-14122)

Gravedad CVSS v3.1:
ALTA
Tipo:
No Disponible / Otro tipo
Fecha de publicación:
16/04/2020
Última modificación:
21/04/2020

Descripción

Un fallo de la memoria en SKB si da un fallo al agregar el relleno solicitado al skb en los objetivos de baja memoria o en los objetivos con mayor fragmentación de memoria en los productos Snapdragon Auto, Snapdragon Mobile en versiones Saipan, SM8150, SM8250, SXR2130

Impacto

Vector 3.x
CVSS:3.1/AV:L/AC:L/PR:L/UI:N/S:U/C:H/I:H/A:H CVSS v3.1 Severidad y Métricas:

Puntuación base: 7.80 ALTA
Vector: CVSS:3.1/AV:L/AC:L/PR:L/UI:N/S:U/C:H/I:H/A:H

Vector de acceso (AV): Local
Complejidad de acceso (AC): Bajo
Privilegios Requeridos (PR): Bajo
Interacción del usuario (UI): Ninguno
Alcance (S): Sin modificar
Impacto a la confidencialidad (C): Alto
Impacto a la integridad (I): Alto
Impacto a la disponibilidad (A): Alto

Puntuación base 3.x
7.80
Gravedad 3.x
ALTA
Vector 2.0
AV:L/AC:L/Au:N/C:C/I:C/A:C CVSS v2.0 Severidad y Métricas:

Puntuación base: 7.20 ALTA
Vector: AV:L/AC:L/Au:N/C:C/I:C/A:C

Vector de acceso (AV): Local
Complejidad de acceso (AC): Bajo
Autenticación (Au): Ninguno
Impacto a la confidencialidad (C): Completo
Impacto a la integridad (I): Completo
Impacto a la disponibilidad (A): Completo

Puntuación base 2.0
7.20
Gravedad 2.0
ALTA

Productos y versiones vulnerables

CPE Desde Hasta
cpe:2.3:o:qualcomm:saipan_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:saipan:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:sm8150_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:sm8150:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:sm8250_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:sm8250:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:sxr2130_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:sxr2130:-:*:*:*:*:*:*:*

Para consultar la lista completa de nombres de CPE con productos y versiones, ver esta página


Referencias a soluciones, herramientas e información