Vulnerabilidad en inicio de un hilo o subproceso en el kernel en diversos productos de Snapdragon (CVE-2019-2246)
Gravedad CVSS v3.1:
ALTA
Tipo:
CWE-787
Escritura fuera de límites
Fecha de publicación:
06/11/2019
Última modificación:
24/08/2020
Descripción
El inicio de un hilo o subproceso puede causar escrituras de memoria no válidas en una ubicación de memoria arbitraria, ya que el argumento es pasado por parte del usuario al kernel en los productos Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Connectivity, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Mobile en las versiones MDM9205, MDM9640, MSM8996AU, QCA6574, QCS605, Qualcomm 215, SD 425, SD 427, SD 435, SD 439 / SD 429, SD 450, SD 625, SD 636, SD 665, SD 675, SD 712 / SD 710 / SD 670, SD 730, SD 820, SD 835, SD 845 / SD 850, SD 855, SD 8CX, SDA660, SDM439, SDM630, SDM660, SDX24, Snapdragon_High_Med_2016, SXR1130.
Impacto
Puntuación base 3.x
7.80
Gravedad 3.x
ALTA
Puntuación base 2.0
7.20
Gravedad 2.0
ALTA
Productos y versiones vulnerables
| CPE | Desde | Hasta |
|---|---|---|
| cpe:2.3:o:qualcomm:mdm9205_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:mdm9205:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:mdm9640_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:mdm9640:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:msm8996au_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:msm8996au:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:qca6574_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:qca6574:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:qcs605_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:qcs605:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:qualcomm_215_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:qualcomm_215:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:sd_425_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:sd_425:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:sd_427_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* |
Para consultar la lista completa de nombres de CPE con productos y versiones, ver esta página



