Vulnerabilidad en el sensor de la cámara y la secuencia de alimentación de sus submódulos en el kernel en diversos productos Snapdragon (CVE-2019-2266)
Gravedad CVSS v3.1:
ALTA
Tipo:
CWE-415
Doble liberación
Fecha de publicación:
21/11/2019
Última modificación:
24/08/2020
Descripción
Un posible problema de doble liberación en el kernel durante el manejo del sensor de la cámara y la secuencia de alimentación de sus submódulos en los productos Snapdragon Auto, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon IoT, Snapdragon Mobile, Snapdragon Voice & Music, Snapdragon Wearables, Snapdragon Wired Infrastructure and Networking en las versiones APQ8053, IPQ4019, IPQ8064, MDM9206, MDM9207C, MDM9607, MSM8909, MSM8909W, Nicobar, QCA9980, QCS405, QCS605, SDM845, SDX24, SM7150, SM8150.
Impacto
Puntuación base 3.x
7.80
Gravedad 3.x
ALTA
Puntuación base 2.0
4.60
Gravedad 2.0
MEDIA
Productos y versiones vulnerables
| CPE | Desde | Hasta |
|---|---|---|
| cpe:2.3:o:qualcomm:apq8053_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:apq8053:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:ipq4019_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:ipq4019:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:ipq8064_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:ipq8064:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:mdm9206_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:mdm9206:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
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| cpe:2.3:h:qualcomm:mdm9207c:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
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| cpe:2.3:h:qualcomm:mdm9607:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:msm8909_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:msm8909:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:msm8909w_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* |
Para consultar la lista completa de nombres de CPE con productos y versiones, ver esta página



