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Vulnerabilidad en el marco action del proceso lim en diversos productos Snapdragon (CVE-2019-2269)

Gravedad CVSS v3.1:
CRÍTICA
Tipo:
CWE-119 Restricción de operaciones inapropiada dentro de los límites del búfer de la memoria
Fecha de publicación:
22/07/2019
Última modificación:
22/07/2019

Descripción

Un posible desbordamiento del búfer mientras se procesa el marco action del proceso lim de alto nivel debido a una comprobación inapropiada de la longitud del búfer en los productos Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Mobile, Snapdragon Voice & Music en la versiones MDM9150, MDM9650, MSM8996AU, QCS405, QCS605, SD 625, SD 636, SD 665, SD 712 / SD 710 / SD 670, SD 730, SD 820, SD 820A, SD 835, SD 845 / SD 850, SD 855, SDA660, SDM630, SDM660, SDX20, SDX24, SXR1130.

Impacto

Vector 3.x
CVSS:3.0/AV:N/AC:L/PR:N/UI:N/S:U/C:H/I:H/A:H CVSS v3.1 Severidad y Métricas:

Puntuación base: 9.80 CRÍTICA
Vector: CVSS:3.0/AV:N/AC:L/PR:N/UI:N/S:U/C:H/I:H/A:H

Vector de acceso (AV): A través de red
Complejidad de acceso (AC): Bajo
Privilegios Requeridos (PR): Ninguno
Interacción del usuario (UI): Ninguno
Alcance (S): Sin modificar
Impacto a la confidencialidad (C): Alto
Impacto a la integridad (I): Alto
Impacto a la disponibilidad (A): Alto

Puntuación base 3.x
9.80
Gravedad 3.x
CRÍTICA
Vector 2.0
AV:N/AC:L/Au:N/C:P/I:P/A:P CVSS v2.0 Severidad y Métricas:

Puntuación base: 7.50 ALTA
Vector: AV:N/AC:L/Au:N/C:P/I:P/A:P

Vector de acceso (AV): A través de red
Complejidad de acceso (AC): Bajo
Autenticación (Au): Ninguno
Impacto a la confidencialidad (C): Físico
Impacto a la integridad (I): Físico
Impacto a la disponibilidad (A): Físico

Puntuación base 2.0
7.50
Gravedad 2.0
ALTA

Productos y versiones vulnerables

CPE Desde Hasta
cpe:2.3:o:qualcomm:mdm9150_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:mdm9150:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:mdm9650_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:mdm9650:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:msm8996au_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:msm8996au:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:qcs405_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:qcs405:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:qcs605_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:qcs605:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:sd_625_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:sd_625:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:sd_636_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:sd_636:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:sd_665_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

Para consultar la lista completa de nombres de CPE con productos y versiones, ver esta página


Referencias a soluciones, herramientas e información