Vulnerabilidad en el comando vendor en diversos productos de Snapdragon. (CVE-2019-2302)
Gravedad CVSS v3.1:
CRÍTICA
Tipo:
CWE-190
Desbordamiento o ajuste de enteros
Fecha de publicación:
06/11/2019
Última modificación:
24/08/2020
Descripción
Mientras se procesa el comando vendor que contiene un conteo de canales corruptos, se presenta un desbordamiento de enteros y finalmente se presenta un desbordamiento de la pila. En los productos Snapdragon Auto, Snapdragon Consumer Electronics Connectivity, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Mobile, Snapdragon Voice & Music, Snapdragon Wearables en las versiones APQ8017, APQ8053, APQ8096AU, MDM9206, MDM9207C, MDM9607, MDM9640, MDM9650, MSM8905, MSM8909, MSM8909W, MSM8976, MSM8996AU, QCA6174A, QCA6574AU, QCA9377, QCA9379, QCN7605, QCS405, QCS605, SDA845, SDM636, SDM660, SDM670, SDM710, SDM845, SDX20, SDX24, SM6150, SM8150.
Impacto
Puntuación base 3.x
9.80
Gravedad 3.x
CRÍTICA
Puntuación base 2.0
7.50
Gravedad 2.0
ALTA
Productos y versiones vulnerables
| CPE | Desde | Hasta |
|---|---|---|
| cpe:2.3:o:qualcomm:apq8017_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:apq8017:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:apq8053_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:apq8053:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:apq8096au_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:apq8096au:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:mdm9206_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:mdm9206:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:mdm9207c_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:mdm9207c:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:mdm9607_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:mdm9607:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:mdm9640_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:mdm9640:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:mdm9650_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* |
Para consultar la lista completa de nombres de CPE con productos y versiones, ver esta página



