Vulnerabilidad en HLOS en la tabla de páginas CPZ para Máquinas Virtuales administradas por S1 en diversos productos Snapdragon (CVE-2019-2319)
Gravedad CVSS v3.1:
ALTA
Tipo:
CWE-787
Escritura fuera de límites
Fecha de publicación:
12/12/2019
Última modificación:
24/08/2020
Descripción
HLOS podría corromper la memoria de la tabla de páginas CPZ para Máquinas Virtuales administradas por S1 en los productos Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Connectivity, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Mobile, Snapdragon Wired Infrastructure and Networking en las versiones MDM9205, QCS404, QCS605, SDA845, SDM670, SDM710, SDM845, SDM850, SM6150, SM7150, SM8150, SXR1130, SXR2130.
Impacto
Puntuación base 3.x
7.80
Gravedad 3.x
ALTA
Puntuación base 2.0
4.60
Gravedad 2.0
MEDIA
Productos y versiones vulnerables
| CPE | Desde | Hasta |
|---|---|---|
| cpe:2.3:o:qualcomm:mdm9205_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:mdm9205:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:qcs404_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:qcs404:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:qcs605_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:qcs605:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:sda845_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:sda845:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:sdm670_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:sdm670:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:sdm710_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:sdm710:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:sdm845_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:sdm845:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:sdm850_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* |
Para consultar la lista completa de nombres de CPE con productos y versiones, ver esta página



