Vulnerabilidad en la rutina cleanup en diversos productos Snapdragon (CVE-2019-2329)
Gravedad CVSS v3.1:
ALTA
Tipo:
CWE-416
Utilización después de liberación
Fecha de publicación:
21/11/2019
Última modificación:
25/11/2019
Descripción
Un problema de uso de la memoria previamente liberada en la rutina cleanup debido a la falta de saneamiento del puntero para un inicio fallido de una aplicación confiable. En los productos Snapdragon Compute, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Mobile, Snapdragon Wired Infrastructure and Networking en las versiones MDM9205, QCS404, QCS605, SDA845, SDM670, SDM710, SDM845, SDX55, SM6150, SM7150, SM8150, SXR1130, SXR2130.
Impacto
Puntuación base 3.x
7.80
Gravedad 3.x
ALTA
Puntuación base 2.0
7.20
Gravedad 2.0
ALTA
Productos y versiones vulnerables
| CPE | Desde | Hasta |
|---|---|---|
| cpe:2.3:o:qualcomm:mdm9205_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:mdm9205:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:qcs404_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:qcs404:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:qcs605_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:qcs605:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:sda845_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:sda845:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:sdm670_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:sdm670:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:sdm710_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:sdm710:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:sdm845_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:sdm845:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:sdx55_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* |
Para consultar la lista completa de nombres de CPE con productos y versiones, ver esta página



