Vulnerabilidad en el controlador IPA en diversos productos Snapdragon (CVE-2019-2333)
Gravedad CVSS v3.1:
ALTA
Tipo:
CWE-120
Copia de búfer sin comprobación del tamaño de entrada (Desbordamiento de búfer clásico)
Fecha de publicación:
30/09/2019
Última modificación:
03/10/2019
Descripción
Un desbordamiento del búfer debido a una comprobación inapropiada del tamaño del búfer mientras es procesado el controlador IPA para realizar la operación de lectura en los productos Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Mobile, Snapdragon Voice & Music, Snapdragon Wearables en las versiones MDM9150, MDM9607, MDM9650, MSM8909W, MSM8996AU, QCS605, Qualcomm 215, SD 210/SD 212/SD 205, SD 425, SD 427, SD 430, SD 435, SD 439 / SD 429, SD 450, SD 625, SD 632, SD 636, SD 665, SD 675, SD 712 / SD 710 / SD 670, SD 730, SD 820, SD 820A, SD 835, SD 845 / SD 850, SD 855, SDA660, SDM439, SDM630, SDM660, SDX20, SDX24.
Impacto
Puntuación base 3.x
7.80
Gravedad 3.x
ALTA
Puntuación base 2.0
4.60
Gravedad 2.0
MEDIA
Productos y versiones vulnerables
| CPE | Desde | Hasta |
|---|---|---|
| cpe:2.3:o:qualcomm:mdm9150_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:mdm9150:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
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| cpe:2.3:h:qualcomm:mdm9607:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
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| cpe:2.3:o:qualcomm:qualcomm_215_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:qualcomm_215:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:sd_210_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* |
Para consultar la lista completa de nombres de CPE con productos y versiones, ver esta página



