Vulnerabilidad en el listener CBO en diversos productos Snapdragon (CVE-2019-2336)
Gravedad CVSS v3.1:
MEDIA
Tipo:
CWE-416
Utilización después de liberación
Fecha de publicación:
21/11/2019
Última modificación:
21/07/2021
Descripción
El uso posterior del listener CBO puede resultar en más corrupción en la memoria debido a un problema de uso de la memoria previamente liberada. En los productos Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Connectivity, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Mobile, Snapdragon Voice & Music, Snapdragon Wired Infrastructure and Networking en las versiones MDM9205, QCS404, SDX55, SM6150, SM7150, SM8150, SXR2130.
Impacto
Puntuación base 3.x
5.50
Gravedad 3.x
MEDIA
Puntuación base 2.0
4.90
Gravedad 2.0
MEDIA
Productos y versiones vulnerables
| CPE | Desde | Hasta |
|---|---|---|
| cpe:2.3:o:qualcomm:mdm9205_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:mdm9205:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:qcs404_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:qcs404:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:sdx55_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:sdx55:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:sm6150_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:sm6150:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:sm7150_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:sm7150:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:sm8150_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:sm8150:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:sxr2130_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:sxr2130:-:*:*:*:*:*:*:* |
Para consultar la lista completa de nombres de CPE con productos y versiones, ver esta página



