Vulnerabilidad en la matriz de la lista blanca en los segmentos de imagen elf en diversos productos Snapdragon. (CVE-2019-2339)
Gravedad CVSS v3.1:
ALTA
Tipo:
No Disponible / Otro tipo
Fecha de publicación:
21/11/2019
Última modificación:
24/08/2020
Descripción
Un acceso fuera del límite debido a una falta de comprobación del tamaño de la matriz de la lista blanca mientras se leen los segmentos de imagen elf. En los productos Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Connectivity, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Mobile, Snapdragon Wired Infrastructure and Networking en las versiones MDM9205, QCS404, QCS605, SDA845, SDM670, SDM710, SDM845, SDM850, SDX24, SDX55, SM6150, SM7150, SM8150, SXR1130, SXR2130.
Impacto
Puntuación base 3.x
7.80
Gravedad 3.x
ALTA
Puntuación base 2.0
7.20
Gravedad 2.0
ALTA
Productos y versiones vulnerables
| CPE | Desde | Hasta |
|---|---|---|
| cpe:2.3:o:qualcomm:mdm9205_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:mdm9205:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:qcs404_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:qcs404:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:qcs605_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:qcs605:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:sda845_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:sda845:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:sdm670_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:sdm670:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:sdm710_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:sdm710:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:sdm845_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:sdm845:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:sdm850_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* |
Para consultar la lista completa de nombres de CPE con productos y versiones, ver esta página



