Vulnerabilidad en el proceso WIFI hal en memcpy en diversos productos Snapdragon (CVE-2020-11121)
Gravedad CVSS v3.1:
ALTA
Tipo:
CWE-120
Copia de búfer sin comprobación del tamaño de entrada (Desbordamiento de búfer clásico)
Fecha de publicación:
12/11/2020
Última modificación:
19/11/2020
Descripción
Un posible desbordamiento del búfer en el proceso WIFI hal debido al uso de memcpy sin comprobar la longitud del búfer de destino en los productos Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Mobile en versiones QCM4290, QCS4290, QM215, QSM8350, SA6145P, SA6155, SA6155P, SA8155, SA8155P, SC8180X, SC8180XP, SDX55, SDX55M, SM4250, SM4250P, SM6115, SM6115P, SM6125, SM6250, SM6350, SM7125, SM7225, SM7250, SM7250P, SM8150, SM8150P, SM8250, SM8350, SM8350P, SXR2130, SXR2130P
Impacto
Puntuación base 3.x
7.80
Gravedad 3.x
ALTA
Puntuación base 2.0
4.60
Gravedad 2.0
MEDIA
Productos y versiones vulnerables
| CPE | Desde | Hasta |
|---|---|---|
| cpe:2.3:o:qualcomm:qcm4290_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:qcm4290:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:qcs4290_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:qcs4290:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:qm215_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:qm215:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:qsm8350_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:qsm8350:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:sa6145p_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:sa6145p:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
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| cpe:2.3:h:qualcomm:sa6155:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:sa6155p_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:sa6155p:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:sa8155_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* |
Para consultar la lista completa de nombres de CPE con productos y versiones, ver esta página



