Vulnerabilidad en el paquete de datos PDU en bluetooth en diversos productos Snapdragon (CVE-2020-11154)
Gravedad CVSS v3.1:
ALTA
Tipo:
CWE-120
Copia de búfer sin comprobación del tamaño de entrada (Desbordamiento de búfer clásico)
Fecha de publicación:
02/11/2020
Última modificación:
03/11/2020
Descripción
Un desbordamiento del búfer mientras procesa un paquete de datos PDU diseñado en bluetooth debido a una falta de comprobación del tamaño del búfer antes de copiarlo en los productos Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Connectivity, Snapdragon Consumer Electronics Connectivity, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Mobile, Snapdragon Voice & Music, Snapdragon Wired Infrastructure and Networking en versiones APQ8009, APQ8053, QCA6390, QCN7605, QCN7606, SA415M, SA515M, SA6155P, SA8155P, SC8180X, SDX55
Impacto
Puntuación base 3.x
8.80
Gravedad 3.x
ALTA
Puntuación base 2.0
8.30
Gravedad 2.0
ALTA
Productos y versiones vulnerables
CPE | Desde | Hasta |
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Para consultar la lista completa de nombres de CPE con productos y versiones, ver esta página