Vulnerabilidad en el paquete L2cap en Bluetooth en diversos productos Snapdragon (CVE-2020-11156)
Gravedad CVSS v3.1:
ALTA
Tipo:
CWE-125
Lectura fuera de límites
Fecha de publicación:
02/11/2020
Última modificación:
21/07/2021
Descripción
Un problema de lectura excesiva del búfer en la pila del Bluetooth debido a una falta de comprobación de la longitud no válida del paquete L2cap recibido desde el dispositivo peer en los productos Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Connectivity, Snapdragon Consumer Electronics Connectivity, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Mobile, Snapdragon Voice & Music, Snapdragon Wired Infrastructure and Networking en versiones QCA6390, QCN7605, QCS404, SA415M, SA515M, SC8180X, SDX55, SM8250
Impacto
Puntuación base 3.x
8.10
Gravedad 3.x
ALTA
Puntuación base 2.0
4.80
Gravedad 2.0
MEDIA
Productos y versiones vulnerables
CPE | Desde | Hasta |
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cpe:2.3:o:qualcomm:qca6390_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
cpe:2.3:h:qualcomm:qca6390:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
cpe:2.3:o:qualcomm:qcn7605_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
cpe:2.3:h:qualcomm:qcn7605:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
cpe:2.3:o:qualcomm:qcs404_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
cpe:2.3:h:qualcomm:qcs404:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
cpe:2.3:o:qualcomm:sa415m_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
cpe:2.3:h:qualcomm:sa415m:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
cpe:2.3:o:qualcomm:sa515m_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
cpe:2.3:h:qualcomm:sa515m:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
cpe:2.3:o:qualcomm:sc8180x_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
cpe:2.3:h:qualcomm:sc8180x:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
cpe:2.3:o:qualcomm:sdx55_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
cpe:2.3:h:qualcomm:sdx55:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
cpe:2.3:o:qualcomm:sm8250_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* |
Para consultar la lista completa de nombres de CPE con productos y versiones, ver esta página