Vulnerabilidad en el mensaje proporcionado por HLOS en diversos productos Snapdragon (CVE-2020-11165)
Gravedad CVSS v3.1:
ALTA
Tipo:
CWE-787
Escritura fuera de límites
Fecha de publicación:
09/06/2021
Última modificación:
03/05/2022
Descripción
Una corrupción de la memoria debido al desbordamiento del búfer cuando se copia el mensaje proporcionado por HLOS en el búfer sin comprobar la longitud del búfer en los productos Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Connectivity, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Mobile, Snapdragon Wired Infrastructure and Networking
Impacto
Puntuación base 3.x
7.80
Gravedad 3.x
ALTA
Puntuación base 2.0
7.20
Gravedad 2.0
ALTA
Productos y versiones vulnerables
| CPE | Desde | Hasta |
|---|---|---|
| cpe:2.3:o:qualcomm:aqt1000_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:aqt1000:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:ar8035_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:ar8035:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:pm3003a_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:pm3003a:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:pm4125_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:pm4125:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:pm456_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:pm456:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:pm6125_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:pm6125:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:pm6150_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:pm6150:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:pm6150a_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* |
Para consultar la lista completa de nombres de CPE con productos y versiones, ver esta página



