Vulnerabilidad en cálculo de la longitud del paquete L2CAP en la lógica de reensamblaje en diversos productos Snapdragon (CVE-2020-11167)
Gravedad CVSS v3.1:
CRÍTICA
Tipo:
CWE-190
Desbordamiento o ajuste de enteros
Fecha de publicación:
21/01/2021
Última modificación:
21/07/2021
Descripción
Una corrupción de la memoria mientras se calcula la longitud del paquete L2CAP en la lógica de reensamblaje cuando el control remoto envía más datos de lo esperado en los productos Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Connectivity, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Mobile, Snapdragon Voice & Music, Snapdragon Wearables
Impacto
Puntuación base 3.x
9.80
Gravedad 3.x
CRÍTICA
Puntuación base 2.0
10.00
Gravedad 2.0
ALTA
Productos y versiones vulnerables
| CPE | Desde | Hasta |
|---|---|---|
| cpe:2.3:h:qualcomm:apq8009w:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:apq8017:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:apq8037:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:apq8053:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:apq8064au:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:apq8096au:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:aqt1000:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:msm8909w:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:msm8917:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:msm8920:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:msm8937:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:msm8940:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:msm8953:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:msm8996au:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:pm215:-:*:*:*:*:*:*:* |
Para consultar la lista completa de nombres de CPE con productos y versiones, ver esta página



