Vulnerabilidad en la longitud del paquete en diversos productos Snapdragon (CVE-2020-11205)
Gravedad CVSS v3.1:
ALTA
Tipo:
CWE-190
Desbordamiento o ajuste de enteros
Fecha de publicación:
12/11/2020
Última modificación:
21/07/2021
Descripción
Un posible desbordamiento de enteros para un desbordamiento de pila mientras se procesa el comando debido a una falta de comprobación de la longitud del paquete recibido en los productos Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Mobile en versiones QSM8350, SA6145P, SA6150P, SA6155, SA6155P, SA8150P, SA8155P, SA8195P, SDX55M, SM8250, SM8350, SM8350P, SXR2130, SXR2130P
Impacto
Puntuación base 3.x
7.80
Gravedad 3.x
ALTA
Puntuación base 2.0
7.20
Gravedad 2.0
ALTA
Productos y versiones vulnerables
| CPE | Desde | Hasta |
|---|---|---|
| cpe:2.3:o:qualcomm:qsm8350_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:qsm8350:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:sa6145p_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:sa6145p:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:sa6150p_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:sa6150p:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
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| cpe:2.3:o:qualcomm:sa8155p_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:sa8155p:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:sa8195p_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* |
Para consultar la lista completa de nombres de CPE con productos y versiones, ver esta página



