Vulnerabilidad en el framework Q6 testbus en la longitud del paquete diag en diversos productos Snapdragon (CVE-2020-3617)
Gravedad CVSS v3.1:
ALTA
Tipo:
CWE-125
Lectura fuera de límites
Fecha de publicación:
09/09/2020
Última modificación:
21/07/2021
Descripción
Un problema de lectura excesiva del búfer en el framework Q6 testbus debido a que la longitud del paquete diag no es comprobada completamente antes de acceder al campo y conllevar a una divulgación de información en los productos Snapdragon Compute, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Mobile en versiones Kamorta, Nicobar, QCS605, QCS610, Rennell, SC7180, SDA660, SDM630, SDM636, SDM660, SDM670, SDM710, SM6150, SM7150, SM8150, SXR1130.
Impacto
Puntuación base 3.x
7.10
Gravedad 3.x
ALTA
Puntuación base 2.0
6.60
Gravedad 2.0
MEDIA
Productos y versiones vulnerables
CPE | Desde | Hasta |
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cpe:2.3:o:qualcomm:kamorta_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
cpe:2.3:h:qualcomm:kamorta:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
cpe:2.3:o:qualcomm:nicobar_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
cpe:2.3:h:qualcomm:nicobar:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
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cpe:2.3:h:qualcomm:qcs605:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
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cpe:2.3:h:qualcomm:qcs610:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
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cpe:2.3:h:qualcomm:rennell:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
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cpe:2.3:h:qualcomm:sc7180:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
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cpe:2.3:h:qualcomm:sda660:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
cpe:2.3:o:qualcomm:sdm630_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* |
Para consultar la lista completa de nombres de CPE con productos y versiones, ver esta página