Vulnerabilidad en el contexto del anillo extraído de la memoria del host en diversos productos Snapdragon (CVE-2020-3632)
Gravedad CVSS v3.1:
ALTA
Tipo:
No Disponible / Otro tipo
Fecha de publicación:
12/11/2020
Última modificación:
19/11/2020
Descripción
Una comprobación inapropiada del contexto del anillo extraído de la memoria del host puede conllevar un desbordamiento de la memoria en los productos Snapdragon Compute, Snapdragon Mobile en versiones QSM8350, SC7180, SDX55, SDX55M, SM6150, SM6250, SM6250P, SM7125, SM7150, SM7150P, SM7250, SM7250P, SM8150, SM8150P, SM8250, SM8350, SM8350P, SXR2130, SXR2130P
Impacto
Puntuación base 3.x
7.80
Gravedad 3.x
ALTA
Puntuación base 2.0
7.20
Gravedad 2.0
ALTA
Productos y versiones vulnerables
| CPE | Desde | Hasta |
|---|---|---|
| cpe:2.3:o:qualcomm:qsm8350_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:qsm8350:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:sc7180_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:sc7180:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:sdx55_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:sdx55:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:sdx55m_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:sdx55m:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:sm6150_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:sm6150:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:sm6250_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:sm6250:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:sm6250p_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:sm6250p:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:sm7125_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* |
Para consultar la lista completa de nombres de CPE con productos y versiones, ver esta página



