Vulnerabilidad en los paquetes RTCP en diversos dispositivos Snapdragon (CVE-2021-1920)
Gravedad CVSS v3.1:
CRÍTICA
Tipo:
CWE-191
Subdesbordamiento de entero
Fecha de publicación:
08/09/2021
Última modificación:
14/09/2021
Descripción
Puede producirse un desbordamiento de enteros debido a un manejo inapropiado de los paquetes RTCP entrantes en Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Connectivity, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon IoT, Snapdragon Voice & Music, Snapdragon Wearables
Impacto
Puntuación base 3.x
9.80
Gravedad 3.x
CRÍTICA
Puntuación base 2.0
10.00
Gravedad 2.0
ALTA
Productos y versiones vulnerables
| CPE | Desde | Hasta |
|---|---|---|
| cpe:2.3:o:qualcomm:apq8009_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:apq8009:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:apq8009w_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:apq8009w:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:apq8017_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:apq8017:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:apq8037_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:apq8037:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:apq8053_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:apq8053:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
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| cpe:2.3:h:qualcomm:apq8096au:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:aqt1000_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* |
Para consultar la lista completa de nombres de CPE con productos y versiones, ver esta página



