Vulnerabilidad en los paquetes de difusión ASB-C en LMP en diversos productos Snapdragon (CVE-2021-1960)
Gravedad CVSS v3.1:
MEDIA
Tipo:
CWE-20
Validación incorrecta de entrada
Fecha de publicación:
09/09/2021
Última modificación:
22/09/2021
Descripción
Una administración inapropiada de paquetes de difusión ASB-C con opcode diseñado en LMP puede conllevar a un consumo no controlado de recursos en Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Connectivity, Snapdragon Consumer Electronics Connectivity, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Mobile, Snapdragon Voice & Music, Snapdragon Wired Infrastructure and Networking
Impacto
Puntuación base 3.x
6.50
Gravedad 3.x
MEDIA
Puntuación base 2.0
3.30
Gravedad 2.0
BAJA
Productos y versiones vulnerables
| CPE | Desde | Hasta |
|---|---|---|
| cpe:2.3:o:qualcomm:aqt1000_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:aqt1000:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:ar8031_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:ar8031:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:ar8035_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:ar8035:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:csra6620_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:csra6620:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:csra6640_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:csra6640:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:csrb31024_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:csrb31024:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:ipq5010_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:ipq5010:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:ipq5018_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* |
Para consultar la lista completa de nombres de CPE con productos y versiones, ver esta página



