Vulnerabilidad en el comando HWTC IQ Capture en diversos productos Snapdragon (CVE-2021-30268)
Gravedad CVSS v3.1:
ALTA
Tipo:
CWE-120
Copia de búfer sin comprobación del tamaño de entrada (Desbordamiento de búfer clásico)
Fecha de publicación:
03/01/2022
Última modificación:
12/01/2022
Descripción
Un posible Problema de Corrupción de la Memoria de la pila debido a una falta de comprobación de la entrada cuando es enviado el comando HWTC IQ Capture en Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Connectivity, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Mobile, Snapdragon Voice & Music, Snapdragon Wearables
Impacto
Puntuación base 3.x
7.80
Gravedad 3.x
ALTA
Puntuación base 2.0
7.20
Gravedad 2.0
ALTA
Productos y versiones vulnerables
| CPE | Desde | Hasta |
|---|---|---|
| cpe:2.3:o:qualcomm:apq8009w_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:apq8009w:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:apq8017_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:apq8017:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:apq8096au_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:apq8096au:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:aqt1000_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:aqt1000:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:ar6003_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:ar6003:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:ar8035_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:ar8035:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:csrb31024_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:csrb31024:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:fsm10055_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* |
Para consultar la lista completa de nombres de CPE con productos y versiones, ver esta página



