Vulnerabilidad en la longitud del TLV en diversos productos Snapdragon (CVE-2021-30288)
Gravedad CVSS v3.1:
ALTA
Tipo:
CWE-787
Escritura fuera de límites
Fecha de publicación:
20/10/2021
Última modificación:
26/10/2021
Descripción
Un posible desbordamiento de pila debido a una comprobación inapropiada de la longitud del TLV mientras se copia el TLV a una variable de pila local en Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Connectivity, Snapdragon Consumer Electronics Connectivity, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon IoT, Snapdragon Mobile, Snapdragon Voice & Music, Snapdragon Wired Infrastructure and Networking
Impacto
Puntuación base 3.x
7.80
Gravedad 3.x
ALTA
Puntuación base 2.0
7.20
Gravedad 2.0
ALTA
Productos y versiones vulnerables
| CPE | Desde | Hasta |
|---|---|---|
| cpe:2.3:o:qualcomm:apq8009_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:apq8009:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:apq8053_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:apq8053:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:apq8096au_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:apq8096au:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:aqt1000_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:aqt1000:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:ar8031_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:ar8031:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:ar8035_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:ar8035:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:csr8811_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:csr8811:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:csra6620_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* |
Para consultar la lista completa de nombres de CPE con productos y versiones, ver esta página



