Vulnerabilidad en el elemento y de los datos de los grupos de memoria DIAG en diversos productos Snapdragon (CVE-2021-30298)
Gravedad CVSS v3.1:
ALTA
Tipo:
CWE-120
Copia de búfer sin comprobación del tamaño de entrada (Desbordamiento de búfer clásico)
Fecha de publicación:
03/01/2022
Última modificación:
12/01/2022
Descripción
Un posible acceso fuera de límites debido a una comprobación incorrecta del tamaño del elemento y de los datos de los grupos de memoria DIAG mientras es cambiado entre la interfaz USB y PCIE en Snapdragon Auto, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Mobile, Snapdragon Voice & Music, Snapdragon Wearables, Snapdragon Wired Infrastructure and Networking
Impacto
Puntuación base 3.x
7.80
Gravedad 3.x
ALTA
Puntuación base 2.0
4.60
Gravedad 2.0
MEDIA
Productos y versiones vulnerables
| CPE | Desde | Hasta |
|---|---|---|
| cpe:2.3:o:qualcomm:ar8031_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:ar8031:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:ar8035_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:ar8035:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:csra6620_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:csra6620:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:csra6640_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:csra6640:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:fsm10055_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:fsm10055:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:fsm10056_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:fsm10056:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:ipq8072a_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:ipq8072a:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:ipq8074a_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* |
Para consultar la lista completa de nombres de CPE con productos y versiones, ver esta página



