Vulnerabilidad en el detalle de la partición de la memoria HARQ en diversos dispositivos Snapdragon (CVE-2021-30308)
Gravedad CVSS v3.1:
ALTA
Tipo:
CWE-120
Copia de búfer sin comprobación del tamaño de entrada (Desbordamiento de búfer clásico)
Fecha de publicación:
13/01/2022
Última modificación:
19/04/2023
Descripción
Un posible desbordamiento del búfer mientras es impreso el detalle de la partición de la memoria HARQ debido a una comprobación inapropiada del tamaño del búfer en Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Connectivity, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Mobile
Impacto
Puntuación base 3.x
7.80
Gravedad 3.x
ALTA
Puntuación base 2.0
7.20
Gravedad 2.0
ALTA
Productos y versiones vulnerables
CPE | Desde | Hasta |
---|---|---|
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cpe:2.3:o:qualcomm:qca6174a_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* |
Para consultar la lista completa de nombres de CPE con productos y versiones, ver esta página