Instituto Nacional de ciberseguridad. Sección Incibe
Instituto Nacional de Ciberseguridad. Sección INCIBE-CERT

Vulnerabilidad en un paquete DCI en diversos dispositivos Snapdragon (CVE-2021-30324)

Gravedad CVSS v3.1:
MEDIA
Tipo:
CWE-120 Copia de búfer sin comprobación del tamaño de entrada (Desbordamiento de búfer clásico)
Fecha de publicación:
11/02/2022
Última modificación:
18/02/2022

Descripción

Una posible escritura fuera de límites debido a una falta de comprobación del tamaño máximo del búfer cuando es enviado un paquete DCI a un proceso remoto en Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Mobile, Snapdragon Voice & Music, Snapdragon Wearables, Snapdragon Wired Infrastructure and Networking

Productos y versiones vulnerables

CPE Desde Hasta
cpe:2.3:o:qualcomm:apq8096au_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:apq8096au:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:ar8031_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:ar8031:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:ar8035_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:ar8035:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:ar9380_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:ar9380:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:csr8811_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:csr8811:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:csra6620_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:csra6620:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:csra6640_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:csra6640:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:ipq4018_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*