Vulnerabilidad en los datos de los comandos externos enviados por medio de la interfaz DIAG en múltiples dispositivos Snapdragon (CVE-2021-30331)
Gravedad CVSS v3.1:
MEDIA
Tipo:
CWE-120
Copia de búfer sin comprobación del tamaño de entrada (Desbordamiento de búfer clásico)
Fecha de publicación:
01/04/2022
Última modificación:
19/04/2023
Descripción
Posible desbordamiento del búfer debido a una comprobación inapropiada de los datos de los comandos externos enviados por medio de la interfaz DIAG en Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Connectivity, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Mobile, Snapdragon Wearables
Impacto
Puntuación base 3.x
5.50
Gravedad 3.x
MEDIA
Puntuación base 2.0
2.10
Gravedad 2.0
BAJA
Productos y versiones vulnerables
| CPE | Desde | Hasta |
|---|---|---|
| cpe:2.3:o:qualcomm:ar8035_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:ar8035:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:fsm10055_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:fsm10055:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:fsm10056_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:fsm10056:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:mdm9150_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:mdm9150:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:mdm9650_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:mdm9650:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:qca6174a_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:qca6174a:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:qca6390_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:qca6390:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:qca6391_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* |
Para consultar la lista completa de nombres de CPE con productos y versiones, ver esta página



