Vulnerabilidad en el encabezado de MBN en diversos dispositivos Snapdragon (CVE-2021-30350)
Gravedad CVSS v3.1:
ALTA
Tipo:
No Disponible / Otro tipo
Fecha de publicación:
14/06/2022
Última modificación:
08/08/2023
Descripción
Una falta de verificación del tamaño del encabezado de MBN contra el búfer de entrada puede conllevar a una corrupción de la memoria en Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Connectivity, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Wearables
Impacto
Puntuación base 3.x
7.80
Gravedad 3.x
ALTA
Puntuación base 2.0
7.20
Gravedad 2.0
ALTA
Productos y versiones vulnerables
| CPE | Desde | Hasta |
|---|---|---|
| cpe:2.3:o:qualcomm:aqt1000_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:aqt1000:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:ar8035_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:ar8035:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:csrb31024_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:csrb31024:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:qca6390_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:qca6390:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:qca6391_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:qca6391:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:qca6420_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:qca6420:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:qca6426_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:qca6426:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:qca6430_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* |
Para consultar la lista completa de nombres de CPE con productos y versiones, ver esta página



