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Vulnerabilidad en los encabezados ELF en Snapdragon Connectivity, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Mobile (CVE-2021-35134)

Gravedad CVSS v3.1:
ALTA
Tipo:
No Disponible / Otro tipo
Fecha de publicación:
02/09/2022
Última modificación:
19/04/2023

Descripción

Debido a una comprobación insuficiente de los encabezados ELF, puede producirse un cálculo incorrecto del tamaño del búfer en el arranque que conlleva la corrupción de la memoria en Snapdragon Connectivity, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Mobile

Impacto

Vector 3.x
CVSS:3.1/AV:L/AC:L/PR:N/UI:N/S:U/C:H/I:H/A:H CVSS v3.1 Severidad y Métricas:

Puntuación base: 8.40 ALTA
Vector: CVSS:3.1/AV:L/AC:L/PR:N/UI:N/S:U/C:H/I:H/A:H

Vector de acceso (AV): Local
Complejidad de acceso (AC): Bajo
Privilegios Requeridos (PR): Ninguno
Interacción del usuario (UI): Ninguno
Alcance (S): Sin modificar
Impacto a la confidencialidad (C): Alto
Impacto a la integridad (I): Alto
Impacto a la disponibilidad (A): Alto

Puntuación base 3.x
8.40
Gravedad 3.x
ALTA

Productos y versiones vulnerables

CPE Desde Hasta
cpe:2.3:o:qualcomm:qca6391_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:qca6391:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:qcm6490_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:qcm6490:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:qcs6490_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:qcs6490:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:qsm8350_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:qsm8350:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:sd_8_gen1_5g_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:sm8475:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:sd778g_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:sd778g:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:sd780g_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:sd780g:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:sd888_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

Para consultar la lista completa de nombres de CPE con productos y versiones, ver esta página


Referencias a soluciones, herramientas e información