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Vulnerabilidad en múltiples dispositivos Snapdragon (CVE-2022-22081)

Gravedad CVSS v3.1:
ALTA
Tipo:
CWE-190 Desbordamiento o ajuste de enteros
Fecha de publicación:
16/09/2022
Última modificación:
08/08/2023

Descripción

Una corrupción de memoria en el módulo de audio debido a un desbordamiento de enteros en Snapdragon Auto, Snapdragon Connectivity, Snapdragon Mobile, Snapdragon Wearables

Impacto

Vector 3.x
CVSS:3.1/AV:L/AC:L/PR:L/UI:N/S:U/C:H/I:H/A:H CVSS v3.1 Severidad y Métricas:

Puntuación base: 7.80 ALTA
Vector: CVSS:3.1/AV:L/AC:L/PR:L/UI:N/S:U/C:H/I:H/A:H

Vector de acceso (AV): Local
Complejidad de acceso (AC): Bajo
Privilegios Requeridos (PR): Bajo
Interacción del usuario (UI): Ninguno
Alcance (S): Sin modificar
Impacto a la confidencialidad (C): Alto
Impacto a la integridad (I): Alto
Impacto a la disponibilidad (A): Alto

Puntuación base 3.x
7.80
Gravedad 3.x
ALTA

Productos y versiones vulnerables

CPE Desde Hasta
cpe:2.3:o:qualcomm:ar8035_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:ar8035:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:qca6595au_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:qca6595au:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:qca8081_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:qca8081:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:qca8337_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:qca8337:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:sa6155p_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:sa6155p:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:sa8155p_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:sa8155p:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:sa8195p_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:sa8195p:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:sd_8_gen1_5g_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

Para consultar la lista completa de nombres de CPE con productos y versiones, ver esta página


Referencias a soluciones, herramientas e información