Vulnerabilidad en los búferes de la caché interna en diversos dispositivos Snapdragon (CVE-2022-22090)
Gravedad CVSS v3.1:
ALTA
Tipo:
CWE-416
Utilización después de liberación
Fecha de publicación:
14/06/2022
Última modificación:
19/04/2023
Descripción
Una corrupción de memoria en audio debido a un uso de memoria previamente liberada mientras son administrados los búferes de la caché interna en Snapdragon Compute, Snapdragon Connectivity, Snapdragon Mobile
Impacto
Puntuación base 3.x
7.80
Gravedad 3.x
ALTA
Puntuación base 2.0
7.20
Gravedad 2.0
ALTA
Productos y versiones vulnerables
| CPE | Desde | Hasta |
|---|---|---|
| cpe:2.3:o:qualcomm:sd_8_gen1_5g_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:sm8475:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:sd865_5g_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:sd865_5g:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:sd888_5g_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:sd888_5g:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:sdx65_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:sdx65:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:sm7450_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:sm7450:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:sm8475_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:sm8475:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:sm8475p_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:sm8475p:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:wcd9370_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* |
Para consultar la lista completa de nombres de CPE con productos y versiones, ver esta página



