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Vulnerabilidad en los comandos ION en múltiples dispositivos Snapdragon (CVE-2022-25654)

Gravedad CVSS v3.1:
MEDIA
Tipo:
CWE-787 Escritura fuera de límites
Fecha de publicación:
16/09/2022
Última modificación:
08/08/2023

Descripción

Corrupción de memoria en el kernel debido a una comprobación de entrada incorrecta mientras son procesados comandos ION en Snapdragon Auto, Snapdragon Connectivity, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Wearables

Impacto

Vector 3.x
CVSS:3.1/AV:L/AC:L/PR:H/UI:N/S:U/C:H/I:H/A:H CVSS v3.1 Severidad y Métricas:

Puntuación base: 6.70 MEDIA
Vector: CVSS:3.1/AV:L/AC:L/PR:H/UI:N/S:U/C:H/I:H/A:H

Vector de acceso (AV): Local
Complejidad de acceso (AC): Bajo
Privilegios Requeridos (PR): Alto
Interacción del usuario (UI): Ninguno
Alcance (S): Sin modificar
Impacto a la confidencialidad (C): Alto
Impacto a la integridad (I): Alto
Impacto a la disponibilidad (A): Alto

Puntuación base 3.x
6.70
Gravedad 3.x
MEDIA

Productos y versiones vulnerables

CPE Desde Hasta
cpe:2.3:o:qualcomm:apq8096au_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:apq8096au:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:mdm9650_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:mdm9650:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:qca6174a_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:qca6174a:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:qca6574au_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:qca6574au:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:qcs603_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:qcs603:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:qcs605_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:qcs605:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:qualcomm215_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:qualcomm215:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:sd429_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

Para consultar la lista completa de nombres de CPE con productos y versiones, ver esta página


Referencias a soluciones, herramientas e información