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Vulnerabilidad en Snapdragon (CVE-2022-25712)

Gravedad CVSS v3.1:
MEDIA
Tipo:
CWE-120 Copia de búfer sin comprobación del tamaño de entrada (Desbordamiento de búfer clásico)
Fecha de publicación:
13/12/2022
Última modificación:
22/04/2025

Descripción

Corrupción de la memoria en la cámara debido a una copia del búfer sin verificar el tamaño de la entrada en Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Mobile, Snapdragon Wearables

Impacto

Vector 3.x
CVSS:3.1/AV:L/AC:L/PR:H/UI:N/S:U/C:H/I:H/A:H CVSS v3.1 Severidad y Métricas:

Puntuación base: 6.70 MEDIA
Vector: CVSS:3.1/AV:L/AC:L/PR:H/UI:N/S:U/C:H/I:H/A:H

Vector de acceso (AV): Local
Complejidad de acceso (AC): Bajo
Privilegios Requeridos (PR): Alto
Interacción del usuario (UI): Ninguno
Alcance (S): Sin modificar
Impacto a la confidencialidad (C): Alto
Impacto a la integridad (I): Alto
Impacto a la disponibilidad (A): Alto

Puntuación base 3.x
6.70
Gravedad 3.x
MEDIA

Productos y versiones vulnerables

CPE Desde Hasta
cpe:2.3:o:qualcomm:aqt1000_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:aqt1000:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:mdm9150_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:mdm9150:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:qca6310_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:qca6310:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:qca6335_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:qca6335:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:qca6390_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:qca6390:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:qca6391_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:qca6391:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:qca6420_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:qca6420:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:qca6426_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

Para consultar la lista completa de nombres de CPE con productos y versiones, ver esta página


Referencias a soluciones, herramientas e información