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Vulnerabilidad en Snapdragon Mobile (CVE-2022-33217)

Gravedad CVSS v3.1:
ALTA
Tipo:
CWE-120 Copia de búfer sin comprobación del tamaño de entrada (Desbordamiento de búfer clásico)
Fecha de publicación:
19/10/2022
Última modificación:
14/05/2025

Descripción

Una corrupción de memoria en Qualcomm IPC debido a una copia del búfer sin comprobar el tamaño de la entrada mientras es iniciada la comunicación con un kernel comprometido. en Snapdragon Mobile

Impacto

Vector 3.x
CVSS:3.1/AV:L/AC:L/PR:L/UI:N/S:U/C:H/I:H/A:H CVSS v3.1 Severidad y Métricas:

Puntuación base: 7.80 ALTA
Vector: CVSS:3.1/AV:L/AC:L/PR:L/UI:N/S:U/C:H/I:H/A:H

Vector de acceso (AV): Local
Complejidad de acceso (AC): Bajo
Privilegios Requeridos (PR): Bajo
Interacción del usuario (UI): Ninguno
Alcance (S): Sin modificar
Impacto a la confidencialidad (C): Alto
Impacto a la integridad (I): Alto
Impacto a la disponibilidad (A): Alto

Puntuación base 3.x
7.80
Gravedad 3.x
ALTA

Productos y versiones vulnerables

CPE Desde Hasta
cpe:2.3:o:qualcomm:sd_8_gen1_5g_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:sm8475:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:wcd9380_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:wcd9380:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:wcn6855_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:wcn6855:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:wcn6856_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:wcn6856:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:wcn7850_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:wcn7850:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:wcn7851_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:wcn7851:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:wsa8830_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:wsa8830:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:wsa8835_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

Para consultar la lista completa de nombres de CPE con productos y versiones, ver esta página


Referencias a soluciones, herramientas e información