Boletín de vulnerabilidades

Vulnerabilidades con productos recientemente documentados:

No hay vulnerabilidades nuevas para los productos a los que está suscrito.

Otras vulnerabilidades de los productos a los que usted está suscrito, y cuya información ha sido actualizada recientemente:

• Vulnerabilidad en Qualcomm, Inc. (CVE-2023-43550)
  Severidad: ALTA
  Fecha de publicación: 04/03/2024
  Fecha de última actualización: 07/08/2025
  Corrupción de la memoria al procesar una solicitud QMI para asignar memoria desde un subsistema compatible con DHMS.
  
• Vulnerabilidad en Qualcomm, Inc. (CVE-2023-43552)
  Severidad: CRÍTICA
  Fecha de publicación: 04/03/2024
  Fecha de última actualización: 07/08/2025
  Corrupción de la memoria al procesar la baliza MBSSID que contiene varios subelementos IE.
  
• Vulnerabilidad en Qualcomm, Inc. (CVE-2023-28547)
  Severidad: ALTA
  Fecha de publicación: 01/04/2024
  Fecha de última actualización: 07/08/2025
  Corrupción de la memoria en la aplicación SPS al solicitar la clave pública en el clasificador TA.
  
• Vulnerabilidad en Qualcomm, Inc. (CVE-2023-33023)
  Severidad: ALTA
  Fecha de publicación: 01/04/2024
  Fecha de última actualización: 07/08/2025
  Corrupción de la memoria al procesar el comando Finish_sign para pasar un búfer rsp.
  
• Vulnerabilidad en Qualcomm (CVE-2023-33099)
  Severidad: ALTA
  Fecha de publicación: 01/04/2024
  Fecha de última actualización: 07/08/2025
  DOS transitorio mientras se procesa un contenedor de SMS de tamaño no estándar recibido en el transporte DL NAS en NR.
  
• Vulnerabilidad en Qualcomm (CVE-2023-33101)
  Severidad: ALTA
  Fecha de publicación: 01/04/2024
  Fecha de última actualización: 07/08/2025
  DOS transitorio mientras se procesa el mensaje DL NAS TRANSPORT con longitud de payload 0.
  
• Vulnerabilidad en Qualcomm (CVE-2023-33111)
  Severidad: MEDIA
  Fecha de publicación: 01/04/2024
  Fecha de última actualización: 07/08/2025
  Divulgación de información cuando el estado de calibración del VI establecido por ADSP es mayor que MAX_FBSP_STATE en el payload de respuesta al comando de calibración AFE.
  
• Vulnerabilidad en Qualcomm (CVE-2023-33115)
  Severidad: ALTA
  Fecha de publicación: 01/04/2024
  Fecha de última actualización: 07/08/2025
  Corrupción de la memoria durante el procesamiento de la inicialización del búfer, cuando se generan informes confiables para ciertos tipos de informes.
  
• Vulnerabilidad en Qualcomm (CVE-2024-21453)
  Severidad: ALTA
  Fecha de publicación: 01/04/2024
  Fecha de última actualización: 07/08/2025
  DOS transitorio mientras se decodifica un mensaje de tamaño que excede la memoria disponible del sistema.
  
• Vulnerabilidad en Qualcomm (CVE-2024-21468)
  Severidad: ALTA
  Fecha de publicación: 01/04/2024
  Fecha de última actualización: 07/08/2025
  Corrupción de la memoria cuando falla la operación de desasignación en la GPU.
  
• Vulnerabilidad en Qualcomm, Inc. (CVE-2023-33119)
  Severidad: ALTA
  Fecha de publicación: 06/05/2024
  Fecha de última actualización: 07/08/2025
  Daños en la memoria al cargar una máquina virtual desde una imagen de máquina virtual firmada que no es coherente en la memoria caché del procesador.
  
• Vulnerabilidad en Qualcomm, Inc. (CVE-2023-43521)
  Severidad: MEDIA
  Fecha de publicación: 06/05/2024
  Fecha de última actualización: 07/08/2025
  Corrupción de la memoria cuando se registran varios oyentes con el mismo descriptor de archivo.