Vulnerabilidad en Android en productos Qualcomm (CVE-2014-10062)
Gravedad CVSS v3.1:
ALTA
Tipo:
CWE-200
Revelación de información
Fecha de publicación:
18/04/2018
Última modificación:
09/05/2018
Descripción
En Android antes del nivel de parcheo de seguridad del 2018-04-05 o antes en Qualcomm Snapdragon Mobile y Snapdragon Wear MDM9206, MDM9607, MDM9640, MDM9650, MSM8909W, SD 210/SD 212/SD 205, SD 400, SD 410/12, SD 425, SD 430, SD 450, SD 600, SD 615/16/SD 415, SD 617, SD 625, SD 650/52, SD 800, SD 808, SD 810, SD 820, SD 835 y SDX20, LocationService se está exportando, lo que es una forma de que el servicio exponga sus métodos a otros servicios. Esto hace posible que otros servicios importen LocationService y llamen al método expuesto para sacar una conexión de datos.
Impacto
Puntuación base 3.x
7.50
Gravedad 3.x
ALTA
Puntuación base 2.0
5.00
Gravedad 2.0
MEDIA
Productos y versiones vulnerables
| CPE | Desde | Hasta |
|---|---|---|
| cpe:2.3:o:qualcomm:mdm9206_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:mdm9206:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:mdm9607_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:mdm9607:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:mdm9640_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:mdm9640:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
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| cpe:2.3:h:qualcomm:mdm9650:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:msm8909w_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:msm8909w:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:sd_210_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:sd_210:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:sd_212_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:sd_212:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:sd_205_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* |
Para consultar la lista completa de nombres de CPE con productos y versiones, ver esta página



