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Vulnerabilidad en Android en productos Qualcomm (CVE-2014-10063)

Gravedad CVSS v3.1:
ALTA
Tipo:
CWE-254 Características de seguridad
Fecha de publicación:
18/04/2018
Última modificación:
09/05/2018

Descripción

En Android antes del nivel de parcheo de seguridad del 2018-04-05 o antes en Qualcomm Snapdragon Mobile MDM9625 y SD 800, un fusible no está correctamente sobrecargado en un dispositivo seguro.

Impacto

Vector 3.x
CVSS:3.0/AV:N/AC:L/PR:N/UI:N/S:U/C:N/I:H/A:N CVSS v3.1 Severidad y Métricas:

Puntuación base: 7.50 ALTA
Vector: CVSS:3.0/AV:N/AC:L/PR:N/UI:N/S:U/C:N/I:H/A:N

Vector de acceso (AV): A través de red
Complejidad de acceso (AC): Bajo
Privilegios Requeridos (PR): Ninguno
Interacción del usuario (UI): Ninguno
Alcance (S): Sin modificar
Impacto a la confidencialidad (C): Ninguno
Impacto a la integridad (I): Alto
Impacto a la disponibilidad (A): Ninguno

Puntuación base 3.x
7.50
Gravedad 3.x
ALTA
Vector 2.0
AV:N/AC:L/Au:N/C:N/I:P/A:N CVSS v2.0 Severidad y Métricas:

Puntuación base: 5.00 MEDIA
Vector: AV:N/AC:L/Au:N/C:N/I:P/A:N

Vector de acceso (AV): A través de red
Complejidad de acceso (AC): Bajo
Autenticación (Au): Ninguno
Impacto a la confidencialidad (C): Ninguno
Impacto a la integridad (I): Físico
Impacto a la disponibilidad (A): Ninguno

Puntuación base 2.0
5.00
Gravedad 2.0
MEDIA

Productos y versiones vulnerables

CPE Desde Hasta
cpe:2.3:o:qualcomm:mdm9625_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:mdm9625:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:sd_800_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:sd_800:-:*:*:*:*:*:*:*

Para consultar la lista completa de nombres de CPE con productos y versiones, ver esta página


Referencias a soluciones, herramientas e información