Vulnerabilidad en Android en productos Qualcomm (CVE-2014-9989)
Gravedad CVSS v3.1:
CRÍTICA
Tipo:
No Disponible / Otro tipo
Fecha de publicación:
18/04/2018
Última modificación:
11/05/2018
Descripción
En Android antes del nivel de parcheo de seguridad del 2018-04-05 o antes en Qualcomm Snapdragon Mobile y Snapdragon Wear MDM9206, MDM9607, MDM9615, MDM9625, MDM9635M, MSM8909W, SD 210/SD 212/SD 205, SD 400, SD 410/12, SD 425, SD 430, SD 600, SD 615/16/SD 415, SD 625, SD 650/52, SD 808, SD 810 y SD 450, si se pasa un número o dirección de endpoint incorrecto, podría ocurrir un acceso al array fuera de límites en el módulo de gestión de USB.
Impacto
Puntuación base 3.x
9.80
Gravedad 3.x
CRÍTICA
Puntuación base 2.0
10.00
Gravedad 2.0
ALTA
Productos y versiones vulnerables
| CPE | Desde | Hasta |
|---|---|---|
| cpe:2.3:o:qualcomm:mdm9206_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:mdm9206:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:mdm9607_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:mdm9607:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
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| cpe:2.3:h:qualcomm:msm8909w:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:sd_210_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:sd_210:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:sd_212_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* |
Para consultar la lista completa de nombres de CPE con productos y versiones, ver esta página



