Vulnerabilidad en Android en productos Qualcomm (CVE-2015-9190)
Gravedad CVSS v3.1:
CRÍTICA
Tipo:
CWE-190
Desbordamiento o ajuste de enteros
Fecha de publicación:
18/04/2018
Última modificación:
09/05/2018
Descripción
En Android, antes del nivel de parche de seguridad del 2018-04-05 o antes en Qualcomm Snapdragon Mobile y Snapdragon Wear IPQ4019, MDM9206, MDM9607, MDM9615, MDM9625, MDM9635M, MSM8909W, SD 210/SD 212/SD 205, SD 400, SD 410/12, SD 600, SD 615/16/SD 415, SD 808 y SD 810, si start_addr + size es demasiado grande en boot_clobber_check_local_address_range(), ocurre un desbordamiento de enteros que resulta en que se omite una comprobación de la protección clobber y se corrompe la memoria SBL.
Impacto
Puntuación base 3.x
9.80
Gravedad 3.x
CRÍTICA
Puntuación base 2.0
10.00
Gravedad 2.0
ALTA
Productos y versiones vulnerables
| CPE | Desde | Hasta |
|---|---|---|
| cpe:2.3:o:qualcomm:mdm9206_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:mdm9206:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:mdm9607_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:mdm9607:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
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| cpe:2.3:h:qualcomm:mdm9635m:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
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| cpe:2.3:h:qualcomm:ipq4019:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:msm8909w_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:msm8909w:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:sd_210_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* |
Para consultar la lista completa de nombres de CPE con productos y versiones, ver esta página



