Vulnerabilidad en Android en productos Qualcomm (CVE-2016-10471)
Gravedad CVSS v3.1:
CRÍTICA
Tipo:
No Disponible / Otro tipo
Fecha de publicación:
18/04/2018
Última modificación:
09/05/2018
Descripción
En Android, antes del nivel de parche de seguridad del 2018-04-05 y antes en Qualcomm Snapdragon Automobile y Snapdragon Mobile SD 425, SD 430, SD 450, SD 625, SD 650/52, SD 820 y SD 820A, se podría solicitar un informe de salud RTIC no firmado susceptible a manipulación por parte de malware ejecutándose en el contexto del HLOS.
Impacto
Puntuación base 3.x
9.80
Gravedad 3.x
CRÍTICA
Puntuación base 2.0
10.00
Gravedad 2.0
ALTA
Productos y versiones vulnerables
| CPE | Desde | Hasta |
|---|---|---|
| cpe:2.3:o:qualcomm:sd_425_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:sd_425:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:sd_430_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:sd_430:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:sd_450_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:sd_450:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:sd_625_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:sd_625:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:sd_650_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:sd_650:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:sd_652_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:sd_652:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:sd_820_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:sd_820:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:sd_820a_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* |
Para consultar la lista completa de nombres de CPE con productos y versiones, ver esta página



