Vulnerabilidad en productos Snapdragon (CVE-2017-18282)
Gravedad CVSS v3.1:
ALTA
Tipo:
No Disponible / Otro tipo
Fecha de publicación:
23/10/2018
Última modificación:
17/06/2026
Descripción
Un software inseguro puede provocar que SDCC genere accesos seguros al bus, lo que podría exponer el acceso RPM en Snapdragon Mobile y Snapdragon Wear en versiones MDM9206, MDM9607, MDM9650, SD 210/SD 212/SD 205, SD 425, SD 430, SD 450, SD 625, SD 650/52, SD 835 y SDA660.
Impacto
Puntuación base 3.x
7.80
Gravedad 3.x
ALTA
Puntuación base 2.0
7.20
Gravedad 2.0
ALTA
Productos y versiones vulnerables
| CPE | Desde | Hasta |
|---|---|---|
| cpe:2.3:o:qualcomm:mdm9206_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:mdm9206:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:mdm9607_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:mdm9607:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:mdm9650_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:mdm9650:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:sd210_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:sd210:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:sd212_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:sd212:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:sd205_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:sd205:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:sd425_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:sd425:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:sd430_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* |
Para consultar la lista completa de nombres de CPE con productos y versiones, ver esta página
Referencias a soluciones, herramientas e información
- http://www.securitytracker.com/id/1041432
- https://source.android.com/security/bulletin/2018-08-01#qualcomm-closed-source-components
- https://www.qualcomm.com/company/product-security/bulletins
- http://www.securitytracker.com/id/1041432
- https://source.android.com/security/bulletin/2018-08-01#qualcomm-closed-source-components
- https://www.qualcomm.com/company/product-security/bulletins



