Vulnerabilidad en Snapdragon (CVE-2018-11277)
Gravedad CVSS v3.1:
ALTA
Tipo:
No Disponible / Otro tipo
Fecha de publicación:
20/09/2018
Última modificación:
03/10/2019
Descripción
En Snapdragon (Automobile, Mobile y Wear) en versiones MSM8909W, MSM8996AU, SD 210/SD 212/SD 205, SD 430, SD 450, SD 615/16/SD 415, SD 617, SD 625, SD 650/52, SD 810, SD 820, SD 820A, SD 835, SD 845 y SDA660, com.qualcomm.embms es un paquete del fabricante desplegado en la imagen del sistema que tiene un nivel de permisos inadecuado y permite que cualquier aplicación instalada de la Play Store solicite este permiso en tiempo de instalación. La aplicación del sistema interfiere con Radio Interface Layer, lo que conduce a un potencial problema de control de acceso.
Impacto
Puntuación base 3.x
7.80
Gravedad 3.x
ALTA
Puntuación base 2.0
4.60
Gravedad 2.0
MEDIA
Productos y versiones vulnerables
CPE | Desde | Hasta |
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Para consultar la lista completa de nombres de CPE con productos y versiones, ver esta página