Vulnerabilidad en productos Snapdragon (CVE-2018-11855)
Gravedad CVSS v3.1:
ALTA
Tipo:
CWE-190
Desbordamiento o ajuste de enteros
Fecha de publicación:
11/02/2019
Última modificación:
21/02/2019
Descripción
Si un usuario final emplea un código OCE de muestra de SCP11 sin modificar, podría conducir a un desbordamiento de búfer al transmitir un CAPDU en Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Connectivity, Snapdragon Consumer Electronics Connectivity, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT y Snapdragon Mobile en versiones MDM9607, MDM9650, MDM9655, MSM8996AU, SD 210/SD 212/SD 205, SD 410/12, SD 636, SD 820, SD 820A, SD 835, SD 8CX, SDA660, SDM630 y SDM660.
Impacto
Puntuación base 3.x
7.80
Gravedad 3.x
ALTA
Puntuación base 2.0
7.20
Gravedad 2.0
ALTA
Productos y versiones vulnerables
| CPE | Desde | Hasta |
|---|---|---|
| cpe:2.3:o:qualcomm:mdm9607_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:mdm9607:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:mdm9650_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:mdm9650:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:mdm9655_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:mdm9655:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:msm8996au_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:msm8996au:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:sd_210_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:sd_210:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:sd_212_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:sd_212:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:sd_205_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:sd_205:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:sd_410_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* |
Para consultar la lista completa de nombres de CPE con productos y versiones, ver esta página



