Vulnerabilidad en La petición txrx status en los productos Auto (CVE-2018-11947)
Gravedad CVSS v3.1:
MEDIA
Tipo:
CWE-415
Doble liberación
Fecha de publicación:
14/06/2019
Última modificación:
18/06/2019
Descripción
La petición txrx status podrían tener una vulnerabilidad de Doble Liberación en el detach pdev cuando el conductor host está descargando en Snapdragon Auto, Snapdragon Consumer Electronics Connectivity, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Mobile, Snapdragon Voice & Music, Snapdragon Wired Infrastructure and Networking en las versiones IPQ8064, MDM9150, MDM9206, MDM9607, MDM9640, MDM9650, MSM8996AU, QCA6174A, QCA6574AU, QCA9377, QCA9379, QCA9558, QCA9880, QCA9886, QCA9980, QCS405, QCS605, SD 210/SD 212/SD 205, SD 425, SD 427, SD 430, SD 435, SD 450, SD 625, SD 636, SD 675, SD 712 / SD 710 / SD 670, SD 730, SD 820A, SD 835, SD 845 / SD 850, SD 855, SDA660, SDM630, SDM660, SDX20, SDX24.
Impacto
Puntuación base 3.x
5.50
Gravedad 3.x
MEDIA
Puntuación base 2.0
2.10
Gravedad 2.0
BAJA
Productos y versiones vulnerables
| CPE | Desde | Hasta |
|---|---|---|
| cpe:2.3:o:qualcomm:ipq8064_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:ipq8064:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:mdm9150_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:mdm9150:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:mdm9206_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:mdm9206:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:mdm9607_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:mdm9607:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:mdm9640_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:mdm9640:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:mdm9650_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:mdm9650:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:msm8996au_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:msm8996au:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:qca6174a_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* |
Para consultar la lista completa de nombres de CPE con productos y versiones, ver esta página



