Vulnerabilidad en productos Qualcomm (CVE-2018-3593)
Gravedad CVSS v3.1:
CRÍTICA
Tipo:
CWE-415
Doble liberación
Fecha de publicación:
11/04/2018
Última modificación:
15/05/2018
Descripción
En Android antes del nivel de parcheo de seguridad del 2018-04-05 en Qualcomm Snapdragon Automobile, Snapdragon Mobile y Snapdragon Wear MDM9206, MDM9607, MDM9650, MSM8909W, SD 210/SD 212/SD 205, SD 400, SD 425, SD 430, SD 450, SD 615/16/SD 415, SD 617, SD 625, SD 650/52, SD 808, SD 810, SD 820, SD 820A, SD 835 y SD 845, las peticiones eMBMS enable/disable repetidas podrían resultar en una condición de doble liberación (double free).
Impacto
Puntuación base 3.x
9.80
Gravedad 3.x
CRÍTICA
Puntuación base 2.0
10.00
Gravedad 2.0
ALTA
Productos y versiones vulnerables
CPE | Desde | Hasta |
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cpe:2.3:o:qualcomm:mdm9206_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
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cpe:2.3:h:qualcomm:mdm9607:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
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cpe:2.3:h:qualcomm:sd_212:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
cpe:2.3:o:qualcomm:sd_205_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
cpe:2.3:h:qualcomm:sd_205:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
cpe:2.3:o:qualcomm:sd_400_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* |
Para consultar la lista completa de nombres de CPE con productos y versiones, ver esta página