Instituto Nacional de ciberseguridad. Sección Incibe
Instituto Nacional de Ciberseguridad. Sección INCIBE-CERT

Vulnerabilidad en reproducción del clip no estándar en diversos productos de Snapdragon. (CVE-2019-10522)

Gravedad CVSS v3.1:
CRÍTICA
Tipo:
CWE-120 Copia de búfer sin comprobación del tamaño de entrada (Desbordamiento de búfer clásico)
Fecha de publicación:
06/11/2019
Última modificación:
07/11/2019

Descripción

Mientras se reproduce el clip que no es estándar, se puede presentar un desbordamiento del búfer durante el análisis en los productos Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon IoT, Snapdragon Mobile, Snapdragon Voice & Music, Snapdragon Wearables en las versiones MDM9206, MDM9607, MSM8909W, MSM8996AU, QCA6574AU, QCS405, QCS605, Qualcomm 215, SD 210/SD 212/SD 205, SD 425, SD 427, SD 430, SD 435, SD 439 / SD 429, SD 450, SD 600, SD 615/16/SD 415, SD 625, SD 632, SD 636, SD 665, SD 675, SD 712 / SD 710 / SD 670, SD 730, SD 820, SD 820A, SD 835, SD 845 / SD 850, SD 855, SDA660, SDM439, SDM630, SDM660, SDX20.

Productos y versiones vulnerables

CPE Desde Hasta
cpe:2.3:o:qualcomm:mdm9206_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:mdm9206:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:mdm9607_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:mdm9607:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:msm8909w_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:msm8909w:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:msm8996au_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:msm8996au:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:qca6574au_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:qca6574au:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:qcs405_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:qcs405:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:qcs605_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:qcs605:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:qualcomm_215_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*


Referencias a soluciones, herramientas e información