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Vulnerabilidad en la última iteración del bucle en el paquete de respuesta del comando diag en diversos productos Snapdragon (CVE-2019-10604)

Gravedad CVSS v3.1:
ALTA
Tipo:
CWE-787 Escritura fuera de límites
Fecha de publicación:
05/03/2020
Última modificación:
09/03/2020

Descripción

Una posibilidad de desbordamiento del búfer de la pila durante la última iteración del bucle mientras se llena la información de la versión de la imagen en el paquete de respuesta del comando diag, en los productos Snapdragon Auto, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Mobile, Snapdragon Wearables en los productos Snapdragon Auto, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Mobile, Snapdragon Wearables en las versiones APQ8053, APQ8096AU, APQ8098, MDM9607, MDM9640, MSM8909W, MSM8917, MSM8953, Nicobar, QCS605, QM215, Rennell, SA6155P, Saipan, SDA660, SDM429, SDM439, SDM450, SDM632, SDM670, SDM710, SDM845, SM6150, SM7150, SM8150, SM8250, SXR1130, SXR2130

Impacto

Vector 3.x
CVSS:3.1/AV:L/AC:L/PR:L/UI:N/S:U/C:H/I:H/A:H CVSS v3.1 Severidad y Métricas:

Puntuación base: 7.80 ALTA
Vector: CVSS:3.1/AV:L/AC:L/PR:L/UI:N/S:U/C:H/I:H/A:H

Vector de acceso (AV): Local
Complejidad de acceso (AC): Bajo
Privilegios Requeridos (PR): Bajo
Interacción del usuario (UI): Ninguno
Alcance (S): Sin modificar
Impacto a la confidencialidad (C): Alto
Impacto a la integridad (I): Alto
Impacto a la disponibilidad (A): Alto

Puntuación base 3.x
7.80
Gravedad 3.x
ALTA
Vector 2.0
AV:L/AC:L/Au:N/C:C/I:C/A:C CVSS v2.0 Severidad y Métricas:

Puntuación base: 7.20 ALTA
Vector: AV:L/AC:L/Au:N/C:C/I:C/A:C

Vector de acceso (AV): Local
Complejidad de acceso (AC): Bajo
Autenticación (Au): Ninguno
Impacto a la confidencialidad (C): Completo
Impacto a la integridad (I): Completo
Impacto a la disponibilidad (A): Completo

Puntuación base 2.0
7.20
Gravedad 2.0
ALTA

Productos y versiones vulnerables

CPE Desde Hasta
cpe:2.3:o:qualcomm:apq8053_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:apq8053:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:apq8096au_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:apq8096au:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:apq8098_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:apq8098:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:mdm9607_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:mdm9607:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:mdm9640_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:mdm9640:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:msm8909w_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:msm8909w:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:msm8917_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:msm8917:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:msm8953_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

Para consultar la lista completa de nombres de CPE con productos y versiones, ver esta página


Referencias a soluciones, herramientas e información