Vulnerabilidad en el primer mapa del búfer en diversos productos Snapdragon (CVE-2019-14010)
Gravedad CVSS v3.1:
ALTA
Tipo:
CWE-20
Validación incorrecta de entrada
Fecha de publicación:
21/01/2020
Última modificación:
24/01/2020
Descripción
El dispositivo puede entrar en estado de error cuando alguna herramienta o aplicación presenta un fallo en todo el primer mapa del búfer y realiza el segundo mapa del búfer que ocurre en la misma dirección física en los productos Snapdragon Auto, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Mobile, Snapdragon Voice & Music en las versiones MDM9607, Nicobar, Rennell, SA6155P, SDM660, SDX55, SM6150, SM7150, SM8150, SM8250, SXR2130.
Impacto
Puntuación base 3.x
7.50
Gravedad 3.x
ALTA
Puntuación base 2.0
7.80
Gravedad 2.0
ALTA
Productos y versiones vulnerables
| CPE | Desde | Hasta |
|---|---|---|
| cpe:2.3:o:qualcomm:mdm9607_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:mdm9607:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:nicobar_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:nicobar:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:rennell_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:rennell:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:sa6155p_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:sa6155p:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
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| cpe:2.3:o:qualcomm:sdx55_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
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| cpe:2.3:o:qualcomm:sm6150_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:sm6150:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:sm7150_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* |
Para consultar la lista completa de nombres de CPE con productos y versiones, ver esta página



